2025年7月9-11日 | 上海新国际博览中心
2025年10月28-30日 | 深圳国际会展中心(宝安新馆)
AHTE South China 2025 |
AHTE 2025
2020年12月04日
• 需求:稳定检测手机正反;
• 挑战:检测产品特征零件安装后,普通传感器易受其它外壳或是治具的干扰,无法检测屏幕与背部多种颜色的区别,如何能正确分辨零件的方向呢,如何才能让传感器不受外部的干扰稳定的检测呢?
• 收益:进一步提升生产检测效率,从而减少生产人员,降低成本,使质量更稳定。
手机壳颜色检测
邦纳高精尖的真彩色颜色传感器——QCM65系列,拥有专业的颜色数值化分析,3D可视化的图形细腻地呈现颜色的实时变化。QCM65系列量程达400mm,多达31种颜色可靠检测,解决了更多具有挑战的应用,可以说是颜色检测难题的终结者。
▍智能手机生产之安全防护
二级 EZ-SCREEN 安全光幕防护手掌及手指被设备的移动机构撞伤夹伤。
• 应用:防护设备可能造成的外伤
• 挑战:手掌及手指防护
• 方案:2级 EZ-SCREEN 安全光幕/安全门锁/急停等安全产品
• 优势:分辨率可以防护作业员的手掌和手指
▍智能手机生产之OCR读取对比
使用iVu的比对工具,通过与事先登录好的参考图片比对,判断信息是否正确。
在这种平面的上的字符检测及比对,同轴光是最可靠的方案,可以让激光蚀刻的字符可以更容易被识别。
• 应用:确认特征点及产品信息
• 挑战:检测需要的合适打光
• 方案:iVu配合同轴光源
• 优势:可靠检测/确认蚀刻标记
为了确认组装中元件被正确使用,确认芯片或者产品上的激光蚀刻信息非常重要
▍智能手机生产之集成电路芯片检测
在半导体制造中,集成电路芯片一次测试一个芯片的功能和性能。集成电路芯片被放置在一个鸟巢中,然后送到测试站。为了正确完成测试过程,芯片必须完全就位,并朝上放置在巢中。
应用:集成电路芯片检测
该应用程序中有几种常见的故障模式:一个嵌套中没有芯片,一个芯片在嵌套中倾斜(产生较小的高度差),两个芯片堆叠在一个嵌套中,一个芯片倒置在嵌套中。通常需要多个传感器来识别这些故障。然而,测试站没有空间容纳大的视觉系统或许多传感器。此外,芯片巢移动速度很快,许多传感器很难跟踪。需要高速测量解决方案来确保最佳机器吞吐量。
解决方案:精确激光测量
邦纳的LM激光距离传感器通过一个紧凑的装置可靠地检测多种情况,并能验证芯片的存在和方向。此外,在4kHz(0.25 ms)采样率下,LM可以可靠地解决快速移动目标的高速应用。
▍智能手机生产之装配整体解决方案
新的5MP VE系列智能摄像头允许在组装过程中对每个手机进行高分辨率检查。多功能摄像头成功检测到非常小的细节,并通过匹配工具确认所有电子部件都处于正确的位置和方向。测量工具也可用于验证所有部件是否处于正确位置。使用自动解决方案可以消除人为错误并提供更可靠的解决方案。
应用:确认印刷电路板上非常小的电子元件的存在和正确定位
挑战:电子元件非常小,而且有微小的细节
解决方案:5MP VE系列智能相机
优点:检测水平高,视野广
作为智能装配与自动化行业盛会,AHTE 始终关注3C电子行业的自动化升级改造,将集中展示智能装配、机器人系统集成等全面的自动化技术及装配解决方案,为来自手机、电子产品生产厂商及系统集成商等工程技术人员搭建商务交流平台。此外,3C电子作为AHTE 2021-装配系统集成馆的重点行业细分,将重点关注包括装配、检测、定位、控制等先进工艺与设备。
文字、图片源自:邦纳