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助力5G新基建 | 倍加福解决方案倾力服务于PCB自动化处理线

2020年07月17日


PCB,被称为“电子产品之母”,是组装电子零件用的关键互连件5G作为支撑经济社会数字化、网络化、智能化转型的关键新型基础设施,在助力复工复产、疫情防控等方面作用突出。PCB在5G通信领域的基础,随着5G“新基建”的发力,PCB行业或将迎来快速增长。

PCB设备包括了其生产过程中所应用到的各类生产、检测设备,比如放板机、收板机、翻板机、堆栈机、传输设备等。在电子行业这些PCB应用过程中,您是否正在面临多种挑战 —— PCB板多孔,有槽?PCB板颜色复杂?有背景需要屏蔽?还不能同时抓取两张铜箔?现在由倍加福来一一破解。


 
倍加福早在10年前,就提出专门检测PCB自动化设备是连接各个不同工艺之间不可或缺的桥梁,在SMT整个工艺过程中,包括丝印、贴装、回流焊接、检测等,PCB板的检测贯穿始终,如PCB的有无,PCB的到位等。PCB板因多孔、多槽、颜色各异、材质各异,PCB板的稳定可靠检测,对传感器设备提出了更高的挑战。倍加福面向电子行业推出多款产品,满足所有期待……


PCB处理自动化

 挑战1:PCB板孔多槽多,检测信号不稳定?
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 对策:ML100长光斑光电系列


 
紧凑型光电ML100系列,应用市场广泛,例如:电子行业目标物的定位,包装行业货物的检测,物流行业行李的分拣等等。ML100系列以其超高的性能和适中的价格赢得广大客户的青睐。ML100-8-HGU-100-RT长光斑产品检测距离可调,最大检测距离100mm,在100mm处光斑尺寸为6mmX60mm。

 挑战2:超薄PCB板堆高检测不精准?
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对策:R2R3激光型对射光电传感器


 
刚性PCB板常规的厚度从0.2mm至2mm,在PCB自动处理线上,堆栈设备用来实现快速高效的PCB运转和输送。铜箔的检测面临两个难点:快速响应超薄检测R2R3激光对射型光电传感器有高级Teach-In功能,可检测0.25mm目标物,并具有0.25ms的快速响应时间。

 挑战3:覆铜板抓取多张?
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对策:UDC系列超声波双张检测传感器


 
超声波在穿透覆铜板时会发生一定程度的衰减,在穿透两层覆铜板之间的空气层时,会折损绝大部分能量。UDC系列超声波双张检测传感器适用于自动、高速地分辨覆铜板材料,通过对比超声波的返回能量值衰减,可自动区分单张、双张,以保护机器、防止生产过程中的浪费

作为自动化生产装配行业盛会,AHTE十多年来致力于推动电子行业装配的自动化升级改造。通过展示全面的自动化系统集成解决方案,呈现智能制造未来,引领行业发展。促进新产品、新技术、新理念在电子行业装配领域的应用,使企业的生产过程更系统、更高效、更智能、更经济。
 
文字、图片源自:倍加福

展会预告:
AHTE 华南站 2020.8.26-28,深圳会展中心
未来车身及梦工厂系列论坛暨AMTS & AHTE微型展 2020.9.2-3 上海
AHTE 重庆站 2020.10.14-16,重庆国际会议展览中心
AHTE 上海站 2021.7.7-10,上海新国际博览中心

参展咨询:
电话:86-21-6468 1300/6468 1550
邮箱:ahte@reedhengjin.com
 
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