AHTE 2024展前预览 | 汽车电子行业装配与自动化解决方案③

2024年06月19日

汽车电子在全球汽车电动化、智能化、网联化、数字化、信息化的转型过程中扮演着关键的角色，大量的电子装置让汽车成为与外部世界相连的娱乐和信息中心，同时以微处理器和传感器为核心的自动驾驶/ADAS技术也在驱动着汽车电子的快速增长。随着汽车电子的应用越来越广，汽车电子生产制造商对产品生产装配的柔性化的要求也越来越高。

AHTE 2024 汽车电子行业智能装配与自动化解决方案聚焦汽车电子装配与测试解决方案、汽车电子质量控制、点胶技术、拧紧技术、伺服压装技术、协作机器人、柔性输送系统、机器视觉等在汽车电子行业中的应用等热点技术及系统集成解决方案，汇聚近300+汽车电子及核心零部件领域的系统集成商及一二级供应商，一站式展示汽车电子及核心零部件的智能装配与自动化行业解决方案。

本期预览，来自儒拉玛特（长春）、隆士丹、长广溪智造、易久、尼康精机、成都弥荣科技分别带来了其在汽车电子行业的智能装配与自动化集成解决方案及技术应用。

集成解决方案

儒拉玛特自动化技术(长春)有限公司 | 展位号:E2-F18

汽车电子自动化生产线首发

传感器及ECU全自动装配和测试生产线

•主要用于传感器及ECU产品的生产节拍2.9秒，OEE高达90%，各项指标达到行业内先进水平

•产线融入了精益化、数字化、智能化理念，集成了数字及传感、RFID、数字孪生、人工智能、智能手表等技术

•装配工艺包括全自动锡焊、激光焊接、自动拧紧、AOI、泄漏测试等关键工艺

苏州隆士丹自动化技术有限公司 | 展位号:E2-D08

汽车线控电子液压制动系统装配与测试产线

线控制动

线控底盘系统包括多个技术元素，一体式线控制动系统(ONE BOX)/车身稳定系统(ESC)/电子驻车控制单元(EPB ECU)/线控电子液压制动系统(NBooster)/防抱死制动系统(ABS System)/VSC阀体（VSC Valve Body）ABS阀体(ABS Valve Body)/防抱死系统电子控制单元(ABS ECU)，这些系统都可以帮助驾驶员更好地掌控车辆并预防意外情况的发生。

隆士丹在以上产品的装配与测试都积累了丰富经验，有着成熟的多种解决方案，可协助客户做未来工厂的规划和一站式交钥匙智能产线。

线控转向

汽车转向系统是一种将驾驶员的方向盘输入转化为车轮运动方向的系统，通常由转向齿轮，转向杆，转向机和转向拉杆等部分组成。现代汽车的转向系统采用了更加先进的线控技术，以适应日益发展的自动驾驶技术。

无论是传统机械式转向系统还是如今的线控转向系统，隆士丹均能提供成熟的智能制造解决方案。

汽车电动转向系统装配与测试产线

智能装配与自动化技术应用

长广溪智能制造(无锡)有限公司 | 展位号:E2-E06

OBC控制线圈多绕组卷绕设备

长广溪智造与合作伙伴推出的OBC线圈绕线上下料设备，配套专业定制夹爪，解决人工绕制时出现的线材堆叠、线材排线不均匀、膜包线损伤等问题。从上料到下料共25道细分工序，用时不到3分钟。绕线机导针重复定位精度0.05mm，产品生产良品率高达99.5%，OBC满载工作效率高达95%以上。

济南中正金码科技有限公司 | 展位号:E1-G20

伺服压机在汽车电子装配中的应用新品

· H系列伺服压机适用于精密装配、测试等应用场景，可满足微米级的精度要求。

· 压力精度≤0.5%FS,位置精度≤0.005mm。

· 压装到拐点功能，可实现接触力测量、卡紧力测量、位移差测量。

· 一体化控制箱，易于集成，方便操作。

汽车电子行业应用:激光雷达/毫米波雷达pin针压接、线束连接压接、传感器压接等

尼康精机(上海)有限公司 | 展位号:W4-B01

电子产品的自动尺寸检测

CNC影像测量系统「NEXIV」是运用尼康独特的光学和图像处理技术，自动测量零部件等尺寸的装置。通过图像分析与高速准确的边缘检测，对于复杂特殊形状的被检物品也能够快速地进行测量。

近年来，随着对零部件的小型化、高性能化，车载电子产品的需求增加，自动化生产线中，对于大量零部件尺寸的高速检测需求也在扩大。

特别在半导体领域，生产车间无人化、自动化的趋势推动了对尺寸测量的自动化需求。「NEXIV VMZ-S」系列产品通过与本公司制造或其他公司制造的晶圆自动传输系统结合，支持从半导体晶圆的传输到测量的自动化。

成都弥荣科技发展有限公司 | 展位号:W4-C12

汽车视觉和激光雷达标定方案

•AVM（360全景影像）

•全新设计的龙门架结构

•摄像头标定

•毫米波雷达标定

•AR-HUD标定

•激光雷达标定

*以上排序不分先后

同期活动精彩纷呈，打造一站式技术交流与商务对接平台

ATC工业装配国际系列会议

作为AHTE 2024同期活动之一的第三届汽车电子装配及测试大会 Vehicle Electronics Assembly & Testing 2024将于2024年7月3-4日在上海新国际博览中心E2馆现场论坛区举办。本次大会致力于推动汽车电子行业的智能装配与自动化升级改造，聚焦汽车传感器及雷达装配与测试、HUD抬头显示装配与测试、底盘控制装配与测试、汽车热管理系统装配与测试、ECU装配与测试等热点话题，重点关注汽车电子装配与测试解决方案、汽车电子质量控制、点胶技术、拧紧技术、伺服压装技术、协作机器人、柔性输送系统、机器视觉等在汽车电子行业中的应用，助力车企的生产过程更系统、更高效、更智能、更经济。