应用案例 | 倍福半导体行业案例分享合集

2022年07月15日

倍福解决方案可应用于半导体行业的各个细分领域：无论是晶圆制造（前道）还是封装（后道），无论是芯片还是硅片制造，无论是晶片输送还是晶片装配，倍福可为所有这些应用提供 I/O 端子模块、各种性能等级的控制器、性能强大的驱动产品，以及令人信服的软件解决方案，而所有这些产品都可与该行业“必备品”EtherCAT 结合。毋庸置疑，作为半导体行业的可靠合作伙伴，倍福对该行业的特殊要求也有非常全面的了解。

下面来我们将分享倍福在半导体行业中的精彩案例。

01 Agnitron · 美国——针对新型半导体材料研究与生产的两用系统

柔性 MOCVD 系统采用，基于 PC 的控制技术打造模块化设备

Agnitron 利用 Agilis 两用机开发了一套通过金属有机物化学气相淀积（MOCVD）技术制备半导体材料氧化镓的系统。此外，该系统还能够在需要时切换为其它材料。Agnitron 采用倍福基于 PC 的控制技术，确保满足用户在研发中小型生产设备时所需的高可靠性和灵活的可扩展性。

02 Mühlbauer GmbH & Co. KG · 德国——EtherCAT 插拔式模块优化电子产品生产

客户定制的 I/O 层助力实现高效设备建造

总部位于德国罗丁的 Mühlbauer GmbH & Co. KG 主营针对芯片卡和护照生产领域以及半导体行业的特种设备。公司凭借其在设备制造领域的高度标准化建立了明显的竞争优势。EJ 系列 EtherCAT 插拔式模块与客户专用的信号分配板配合使用，可大大减少出错率，缩短制造设备所需的时间，同时也降低了新型 DS Merlin 芯片分选系统的制造成本，并缩短了交付时间。

03 Applied Energy Systems · 美国——AES 重新设计具有物联网连接功能的超紧凑型工业气体输送系统

EtherCAT 插入式模块和紧凑型面板 PC ，扩展了高纯工业气体应用中的控制器功能

美国能源专家 Applied Energy Systems (AES) 对其成熟的控制器进行了升级改造，用于向生产线提供高纯气体，以支持其在先进的工业 4.0 解决方案中的应用。CP6606 面板型 PC 和 EJ 系列插拔式模块显著增强了设备功能，同时保持了与前代设备相同的小尺寸规格。

作为智能装配与自动化行业盛会，AHTE 始终关注电子、半导体行业，为智能装配与自动化生产提供解决方案。AHTE聚焦于电子、半导体行业装配与自动化, 聚焦智能化装配线、机器人应用、输送系统、测量测试、视觉检测、点胶技术等内容，汇聚近100家电子行业生产装配领域的系统集成商及一二级供应商，一站式展示电子产品、半导体的智能装配与自动化解决方案。

AMTS & AHTE South China 2022 深圳国际汽车制造装备与工业装配技术展览会将于2022年10月12-14日登陆深圳国际会展中心（宝安新馆）。

图文来源：倍福

参展咨询：

电话：86-21-6468 1300

邮箱：ahte@rxglobal.com

展会预告：

· AMTS & AHTE South China 2022

2022年10月12-14日深圳国际会展中心（宝安新馆）

· AHTE 2023

2023年7月5-8日上海新国际博览中心