天堃自动化科技(苏州)有限公司成立于2019年,是一家集研发、设计、生产、销售为一体的高新技术企业,专业制造上下料自动化设备和半导体设备。上下料设备包含:振动盘上料、柔性上料、其他非标定制上料等;半导体设备包含:前端晶圆搬运、后段芯片封装自动化等。公司以优良的品质服务于3C 产品、半导体产品、电子元器件、汽车、医疗器械等行业和其他领域。
本公司获得自主研发十多项发明专利和几十项实用新型专利,系列产品通过 CE 认证、SGS认证、ISO9001质量管理体系认证等。公司引进多位海内外自动化行业人才,联合德国慕尼黑大学物理系产学研合作单位共同建立实验室,并拥有四轴和五轴加工中心。
公司秉承:创新研发,联合专业制造,让工业自动化更美好。